培养目标：本专业培养德、智、体、美全面发展，具有良好职业道德和人文素养，培养掌握芯片版图分析、芯片网表分析、集成电路芯片制造工艺、集成电路芯片封装测试工艺的高素质技术技能型人才。
核心课程：模拟集成电路网表分析、数字集成电路网表分析、集成电路版图分析、芯片图像处理、集成电路制造工艺、集成电路封装与测试、芯片分析综合实训等。
就业面向：面向集成电路产业，集成电路分析、芯片制造、芯片封装与测试等岗位群，从事集成电路图像处理师、数字集成电路分析师、模拟集成电路分析师、版图工程师、芯片电路整理工程师、芯片制造工程师、芯片封装工程师、芯片测试工程师等工作。
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第1年
