第1年
本专业培养掌握一定的专业理论知识，系统掌握集成电路芯片设计、制造相关技术，具备较强的岗位实践能力和适应能力的高技能人才。
专业核心课程包括：半导体器件物理、半导体集成电路、集成电路制造工艺、集成电路测试技术、集成电路版图设计技术等。
本专业毕业生以集成电路版图设计员、工艺和封测技术员为就业岗位;以设备维护工程师、系统应用工程师为迁移岗位;以版图设计师、工艺工程师为发展方向。
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本专业毕业生以集成电路版图设计员、工艺和封测技术员为就业岗位;以设备维护工程师、系统应用工程师为迁移岗位;以版图设计师、工艺工程师为发展方向。
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